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Artikel (500)

Alle 13 s ein ausgehärtetes Bauteil

Abdichten von Zellmodul-Controllern im CIPG-Verfahren19.11.2024
von Regina Körner (bdtronic GmbH), Mina Kamal (Dr. Hönle AG)

Mit dem Ziel, eine einwandfreie Prozesslösung zum Dosieren und Aushärten von Flüssigdichtungen für Zellmodul-Controller zu entwickeln, haben sich zwei Unternehmen zusammengetan, um einen optimalen Fertigungsprozess im CP ...

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Optimales Wärmemanagement für Hochvoltspeicher und Elektronikanwendungen

Silikonfreie vs. silikonbasierte Gapfiller31.10.2024
von Emidio Marrengula (Kisling Deutschland GmbH)

Materialien gibt es inzwischen viele für diese Aufgabenstellungen – doch welche eignen sich am besten? Untersuchungen belegen, dass silikonfreie Materialien verschiedene Vorteile bieten.

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Produktionsbegleitende Dichtheitsprüfung effektiv gestalten

– am Beispiel von Produkten mit Druckausgleichselementen31.10.2024
von Dr. Joachim Lapsien (CETA Testsysteme GmbH)

Elektronische Produkte müssen unter den unterschiedlichsten Bedingungen zuverlässig funktionieren. Durch temperaturbedingte Druckschwankungen kann sich im Inneren ein Unterdruck einstellen. Das zyklische Erwärmen und Abk ...

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Verguss unter Vakuum ist einfacher als oft gedacht

Zu den Vorteilen einer Technologie, die eher zurückhaltend eingesetzt wird31.10.2024
von Elina Elina Erbes (dosmatix GmbH)

Das sichere Vergießen elektronischer Komponenten ist ein kritischer Prozess, der viel Fachwissen und neben dem optimalen Material auch die richtige Dosieranlage erfordert. Dabei kommt immer häufiger das Dosierenunter Vak ...

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Material und Dosieranlage „wirken“ zusammen

Ein effizientes Paket für Wärmeleitmaterialien in der Fertigung elektronischer Systeme31.10.2024
von Holger Schuh (Henkel AG & Co. KGaA), Rainer Haslauer (Atlas Copco EPS GmbH | Produktlinie SCHEUGENPFLUG)

Das optimale Zusammenspiel zwischen Materialien und Dosierung bei bzw. für Montage, Abdichtung oder Wärmeableitung in elektronischen Baugruppen und Systemen ist schon länger ein wichtiges Thema, um schnelle, sichere und ...

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Dosiersysteme werden intelligenter

Verschiedene Features für maximale Performance kombiniert10.09.2024
von Matthias Kleinschnitz (bdtronic GmbH)

Prozesssicheres und effizientes Dosieren ist heute u.a. das Ergebnis der Kombination verschiedener Detailfeatures. Durch den Einsatz intelligenter Softwaremodule und zahlreicher automatisierter Funktionen wird so eine sc ...

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News & Panorama (500)

Mehr Silikone für Elektronik und Elektrotechnik

28.01.2025

Um die steigende Nachfrage nach anwendungsspezifisch adaptierbaren Gelen, Klebstoffen, Gap-Fillern und Vergussmassen bedienen zu können, erweitert WEVO-CHEMIE GmbH die Produktionskapazitäten.

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Neuer UV-Klebstoff für die Verkapselung von flexiblen PV-Modulen

28.01.2025

Für die Folienlaminierung von organischen (OPV) und Perovskit-basierten (PSC) Photovoltaiksystemen hat Panacol Vitralit® UH 1411 entwickelt – einen flexiblen, hybriden Epoxidharz-Acrylatklebstoff, der mit UV-Licht aushär ...

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Lichthärtende Klebebänder: Perspektiven für die Elektronikbranche

20.01.2025

Klebebänder dienen als unsichtbare Komponenten, die Smartphones, Tablets und Smartwatches zusammenhalten. Eine interessante Entwicklung für diesen Anwendungsbereich sind – laut IVK e.V. – lichthärtende Klebebänder als Al ...

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Neues Rückzugsventil minimiert Luftblasen und Nachtropfen

13.01.2025

Ein neues Rückzugsventil erweitert das Portfolio an Dosiersystemen für Klebstoff von Delo. Es schlägt die Brücke zwischen der Wiederholgenauigkeit und Kontrolle hochwertiger volumetrischer oder Jetting-Systeme und dem ei ...

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Neuer Silikon-Gapfiller

13.12.2024

Mit WEVOSIL 26040 FL erweitert Wevo sein Portfolio an Thermal-Interface-Materialien (TIM) um einen speziell optimierten Silikon-Gapfiller. Das Material zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine sehr geringe ...

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Schnelle Kommutatorsicherung

13.12.2024

Mit Vitralit® UV E-2113 hat Panacol einen neuen UV-Acrylat-Klebstoff entwickelt, der speziell für die schnelle Sicherung von Kommutatoren geeignet ist. Der UV-Klebstoff kann automatisiert aufgebracht werden und härtet in ...

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Weiterbildungen & Veranstaltungen (5)

4. O-Ring-Forum – The Next Level bei statischen Elastomerdichtungen

PFAS. H2-Anwendungen. Digitalisierung.
Termine: 15.05.2025 - 16.05.2025

Auch im Zuge aktueller Trends und Entwicklungen bleiben statische Elastomerdichtungen und damit O-Ringe in vielen Anwendungen die wichtigste Dichtungsform. Dabei definieren verschiedene Entwicklungen ihren wirtschaftlich ...

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Dichtungswerkstoff PTFE

Die aktuelle PFAS-Diskussion ändert nichts daran, dass Sie PTFE-Wissen brauchen

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten es in der Medizintechnik. Nicht nur in der Raumfahrt erkunden wir auf Basis dieses Werkstoffes das Universum, auf der Er ...

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23. Bremer Klebtage 2025

Anerkannte Fortbildung im Rahmen der DVS®/EWF-Personalqualifizierung
Termine: 02.07.2025 - 03.07.2025

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-Klebfachpersonal dar. Sie stehen aber auch allen anderen am Thema Klebtechnik Interessierten offen. Die Veranstaltung wir ...

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Kleben verkaufen

Ihr Weg zum erfolgreichen Vertrieb manueller Klebtechnik

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie sich mit „Kleben verkaufen“ beschäftigen, ist dieser Online-Lehrgang genau das richtige für Sie. Durch die Kombination d ...

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Prozesssicher automatisiert kleben

Der richtige Weg, Klebungen zu automatisieren

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder vertiefen – kurz auf ein neues Level bringen? Dann sind Sie hier genau richtig! Dieser On-Demand-Lehrgang bietet Ihnen ...

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Lösungspartner

3M Deutschland GmbH
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APO GmbH
as adhesive solutions e.K.
Atlas Copco EPS GmbH | Produktlinie SCHEUGENPFLUG